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X-ray無損檢測設備可用于芯片掃描檢測

發(fā)布時間:2023-06-03 14:43:18

X-ray無損檢測設備是一種發(fā)展成熟的無損檢測方式,目前廣泛應用在物料檢測(IQC)、失效分析(FA)、質量控制(QC)、質量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領域。可用于檢測電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷(裂紋、分層、空洞等),通過檢測圖像對比度判別材料內部是否存在缺陷,確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。

 

X-ray射線是在X射線管(具有陰陽兩極的真空管,陰極是鎢絲,陽極是金屬制成的靶)中產生的。在陰陽兩極之間加有很高的直流電壓(管電壓),當陰極加熱到白熾狀態(tài)時釋放出大量電子,這些電子在高壓電場中被加速,從陰極飛向陽極(管電流),最終以很大速度撞擊在金屬靶上,失去所具有的動能,這些動能絕大部分轉換成熱能,僅有極少一部分轉換為X射線向四周輻射。
 
X-ray無損檢測設備
 
X-ray無損檢測設備,即為在不破壞芯片情況下,利用X射線透視元器件(多方向及角度可選),檢測元器件的封裝情況,如氣泡、邦定線異常,晶粒尺寸,支架方向等。
 
X-ray無損檢測設備技術在半導體封測領域已經做到100%在線檢測,成為了驗證產品質量的必須手段。在半導體芯片新技術的迭代更新下,x-ray檢測技術也朝著高精度、智能化方向發(fā)展,緊跟半導體封測的新趨勢新要求。
 
芯片設計企業(yè)與半導體封測工廠的無縫對接量產、提供彈性產能的商業(yè)模式,促生了封測領域一種新模式的成長。x-ray無損檢測技術作為半導體封測產業(yè)鏈中的一環(huán),還在不斷加緊技術升級,以能夠滿足半導體芯片的檢測需求。

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